COMPANY
회사소개
대전 대덕연구개발특구를 거점으로 방열판·방열필름·계면 소재와 AI 설계 기술을 개발합니다.
Advanced Thermal Solutions for Physical AI
열을 식히는 것을 넘어,방향과 속도를 설계합니다
(주)하이퍼레이어는 AI 최적설계와 적층제조를 결합해 첨단 산업의 공통 병목인 ‘열’을 능동 제어하는 딥테크 기업입니다.
SCROLL
ABOUT
열의 새로운 가능성을 설계하는 기업
하이퍼레이어는 AI 최적설계와 적층제조를 결합하는 열관리 솔루션 기업입니다.
VISION
첨단 산업의 열적 한계 돌파
열을 식히는 것을 넘어 방향과 속도를 설계하여 첨단 산업의 성능과 설계 자유도를 높이는 것을 지향합니다.
HISTORY
주요 연혁
2026.08.25
법인 설립
2026
대전 대덕연구개발특구 입주
R2R 임프린팅 핵심특허 전용실시권 확보
COMPANY FILM
하이퍼레이어를 소개합니다
열을 식히는 것을 넘어 방향과 속도를 설계하는 하이퍼레이어를 짧은 브랜드 영상으로 만나보세요.
TECHNOLOGY
열의 방향을 제어하는 3축 기술
계면·방향·소재의 세 축에서 동시에 접근해 단일 소재와 평면 구조의 방열 한계를 넘어섭니다.
무작위로 열을 퍼뜨리는 수동 냉각을 넘어, 민감 부품을 피해 최단 경로로 열을 유도하는 능동적 열 제어를 세 개의 축으로 구현합니다.
AXIS 01 · 계면
Gap-Zero Interface
TIM 진공 딥핑과 표면 조도 정밀 제어로 5㎛ 이하 계면에서 열저항을 50% 이상 저감.
AXIS 02 · 방향
Thermal Vectoring
흡열→전이→방열 3구역 이방성 격자로 수직 열경로 비중을 25%에서 85% 이상으로 전환.
AXIS 03 · 소재
Composite Layer
층별 기능을 부여한 적층 복합 구조로 방열과 EMI 차폐를 하나의 구조에서 동시 구현.
DESIGN
AI 최적설계 · DfAM
CAE 해석 기반의 AI 역설계로 목표 성능에 적합한 구조와 CAD를 도출합니다.
MANUFACTURING
금속 적층제조 · R2R
복잡한 격자 방열 구조와 초박형 필름을 위한 제조 기술을 연결합니다.
INTEGRATION
계면·방향·소재 통합
구조 설계부터 계면 열저항 제어까지 통합적인 열관리 솔루션을 제안합니다.
300%↑방열 면적 증대 (TPMS)
50%↓무게 경량화
40%↑열전달 효율 향상
67%↓개발 기간 단축 (DfAM)
PRODUCTS
열관리 솔루션 포트폴리오
AI 최적설계(DfAM)를 공유하는 방열판·방열필름·계면 소재로, 열이 병목이 되는 첨단 산업 전 영역을 아우릅니다.
Metal AM
3D 프린팅 방열판
3D 프린팅 방열판
TPMS Heat Sink
가변밀도 TPMS 격자로 방열면적 300%↑·무게 50%↓. 국방 6G AESA 레이더용 고성능 방열판.
제품 상담 →
R2R Imprinting
지향성 방열필름
지향성 방열필름
Thermal Bridge Film™
수직 열전도 ~380 W/mK, 두께 ~52㎛ 초박형. 대량양산 기반의 이방성 방열필름.
제품 상담 →
AI Design Platform
DfAM 최적설계
DfAM 최적설계
Thermal Vector Control
CAE 해석을 학습해 목표 성능에서 최적 구조·CAD를 자동 도출하는 AI 역설계 엔진.
제품 상담 →R&D
연구개발과 기술 자산
핵심 기술 연구, 지식재산, 정부과제 정보를 소개합니다.
RESEARCH
연구개발
Thermal Vector Control 기반 TPMS 방열판, 지향성 방열필름, Gap-Zero 계면 소재 및 AI 최적설계를 연구합니다.
PATENTS
특허·기술이전
한국기계연구원(KIMM) R2R 임프린팅 핵심특허 전용실시권 확보.
특허번호와 상세 기술이전 정보는 등록 예정입니다.
GOVERNMENT PROJECTS
정부과제
등록 예정
과제명, 수행 기간, 지원 기관 및 주요 성과는 공개 가능한 자료가 준비되면 안내합니다.
APPLICATIONS
산업별 적용 분야
반도체·배터리·에너지 등 열관리가 필요한 산업에 맞춤형 솔루션 적용을 제안합니다.
Defense · 6G Radar
국방·6G 레이더
평판형 AESA 레이더 T/R 모듈과 6G 안테나의 고밀도 발열을 3D 방열판으로 제어.
AI Datacenter
AI 반도체·데이터센터
AI 서버 HBM과 SiC 전력반도체의 열을 지향성 방열필름으로 신속 방출.
EV Battery
전기차 배터리
배터리팩·전장부품의 열 안전성과 수명 유지를 위한 계면·방열 솔루션.
Energy · Power
에너지·전력변환
인버터·컨버터 고출력 모듈의 핫스팟을 최단 경로로 유도해 신뢰성을 높입니다.
Aerospace
항공·우주
경량 격자 구조로 무게는 줄이고 방열 면적은 키운 고신뢰 열관리.
Mobile · Wearable
모바일·웨어러블
초박형 지향성 필름으로 얇은 기기 안에서도 열 경로를 분리합니다.
CONTACT
프로젝트와 협력을 기다립니다
제품 상담, 공동연구, 투자 및 파트너십 문의를 남겨 주세요.
- Address
- 대전광역시 유성구 대학로 179번길 7-12
대전 스타트업 파크 D3동 201호 - Official
- info@hyperlayer.kr (개설 예정)
- Focus
- AI 적층형 열관리 솔루션